（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦(展位号B4-872)重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。
Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。与这些高性能材料协同作用的 MOLYKOTE®特种润滑解决方案，则进一步增强设备可靠性、运行时间及整体防护性能。
“中国是全球最具活力、具有战略意义的半导体设备市场。”杜邦™ Vespel®电子行业全球市场经理Rearu Yachi表示，“CSEAC 2026为杜邦与本土半导体制造商、设备厂商及产业生态伙伴开展深入交流提供了绝佳平台。随着星空人工智能和数据中心应用推动芯片架构日趋复杂，半导体制造对设备性能与可靠性的要求持续提升。凭借创新型Vespel®和 MOLYKOTE®解决方案，杜邦致力于帮助客户提升设备可靠性和制造生产效率，同时优化总体拥有成本。”
极致耐久
助力应对严苛半导体制造工况
随着半导体制造羞羞软件大全不断进步，设备关键部件必须能够承受强腐蚀性化学介质、极端温度、持续磨损以及长期无润滑运行等严苛工况。Vespel®材料凭借卓越的耐磨性能和热稳定性，能够有效延长部件使用寿命、降低维护频次，并在湿法工艺、干法刻蚀、化学机械抛光（CMP）以及晶圆搬运等关键制程中提供可靠性能保障。
与之形成优势互补的是，MOLYKOTE®以全氟聚醚（PFPE）为基础的润滑解决方案，专为真空和高温环境设计，具有极低挥发性、低放气率、优异的热稳定性以及出色的化学惰性。该系列产品广泛应用于滚珠丝杠、轴承、阀门和密封件等关键部件，有助于降低摩擦与磨损，减少因润滑失效导致的设备故障，并最大限度提升设备正常运行时间（Uptime）
极致精工
满足先进制程对精度的严苛要求
随着半导体制造工艺不断向更先进节点演进，对设备精度、公差控制和生产效率的要求日益提升，保持优异的尺寸稳定性变得愈发关键。Vespel®材料兼具优异的抗热膨胀和抗湿度变化能力、卓越的抗蠕变性能以及高精度加工特性，能够帮助设备制造商实现更严格的公差控制，并确保长期可靠运行。
Vespel®精密零件与 MOLYKOTE®特种润滑解决方案协同发挥作用，帮助半导体设备在长期运行过程中保持卓越的精度、一致性和洁净室兼容性能，从而提升设备可靠性并助力制造良率提升。
接触完整性
为良率和设备可靠运行保驾护航
在半导体制造中，设备部件与晶圆之间可靠且稳定的接触，对于降低颗粒产生并保护敏感表面至关重要。Vespel®零件兼具卓越的耐磨性、低发尘特性和低基材损伤优势，可在晶圆搬运、静电卡盘顶针（Electrostatic Chuck Lift Pins）、机械手末端执行器（End Effectors）以及半导体测试等关键应用中提供稳定一致的性能表现。
针对洁净室环境中的运动部件，MOLYKOTE®低发尘润滑解决方案可提供优异的抗磨损保护和稳定的扭矩输出性能，有助于降低污染风险、减少维护需求，并满足半导体制造对洁净度和可靠性的严苛要求。
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